1번
크림솔더(Cream Solder)의 인쇄불량의 요인이 틀린 것은?
- ① 예열시간
- ② 마스크 클리어런스
- ③ 스퀴지 속도
- ④ 판분리 속도
정답 확인
정답 ①
표면실장장비기능사 2010년 1회 기출문제
2010-07-11 시행 · 58문항
이 회차 문제 풀기 →3번
스크린프린터(Screen Printer)의 장비를 구성하는 부품이 아 닌 것은?
- ① 스퀴지(Squeegee)
- ② 스크린마스크(Screen Mask)
- ③ 시각인식 카메라(Visual Camera)
- ④ 솔더 페이스트(Solder Paste)
정답 확인
정답 ④
4번
디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것 은?
- ① 경화온도
- ② 도포압력
- ③ 도포 노즐 내경
- ④ 칩 본드 점도
정답 확인
정답 ①
5번
다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?
- ① 제품의 신뢰성 및 성능 향상
- ② 기판 조립의 자동화 용이
- ③ 제품불량의 수정 및 재작업의 용이
- ④ 생산성 향상
정답 확인
정답 ③
6번
온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?
- ① 온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.
- ② 측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성 을 비교한다.
- ③ 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사 용하면 안된다.
- ④ 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델 별로 관리 보관한다.
정답 확인
정답 ③
7번
실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
- ① 소형화, 미소화
- ② IC lead의 fine pitch화
- ③ lead 이형 부품화
- ④ 복합 부품화
정답 확인
정답 ③
8번
질소 가스 성질 중 틀린 것은?
- ① 산화를 방지
- ② 무색 무미 무취
- ③ 공기 중 부피로 약 79% 차지한다.
- ④ 인체무해, 질식가능 없다.
정답 확인
정답 ④
9번
리플로우 공정 후에 위치하는 장치는?
- ① 언로더
- ② 이형부품 장착기
- ③ 외관검사기
- ④ 표준부품 장착기
정답 확인
정답 ①
10번
온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?
- ① 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
- ② Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.
- ③ Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으 로 210 ~ 220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한 다.
- ④ 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은 (완만) 냉각이 유리하다.
정답 확인
정답 ④
11번
다음 중 솔더링 불량 유형의 용어가 아닌 것은?
- ① 브리지(Bridge)
- ② 미납
- ③ 솔더 크랙(Crack)
- ④ 솔더 레지스트(Resist)
정답 확인
정답 ④
12번
다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은?
- ① 청정화
- ② 산화 방지
- ③ 재산화 방지
- ④ 세척 방지
정답 확인
정답 ④
13번
SMT 실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상 황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
- ① A씨는 l/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인 하였다.
- ② B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5 배로 재설정하였다.
- ③ C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약 간 내렸다.
- ④ D씨는 부품 DB에서[일부설비:Parameter] 설비사가 추천 하는 Air Blow 값으로 되어있는지 확인하였다.
정답 확인
정답 ②
14번
인쇄공정의 불량 유형으로 틀린 것은?
- ① 솔더(Solder)번짐
- ② 미납
- ③ 무너짐
- ④ 위치 틀어짐
정답 확인
정답 ④
15번
다음 불량현상 중 솔더링 인쇄공정 불량요인에 의해서 발생 하는 현상은?
- ① 미삽
- ② 틀어짐
- ③ 리드 뜸
- ④ 미납
정답 확인
정답 ④
16번
마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?
- ① 반사판
- ② 부품 두께
- ③ 노즐 형상
- ④ 노즐 필터
정답 확인
정답 ④
17번
크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?
- ① 고온 Solder
- ② 은-주석 Solder
- ③ 저온 Solder
- ④ Wave Solder
정답 확인
정답 ④
18번
SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?
- ① 내구성
- ② 보전성
- ③ 설계 신뢰성
- ④ 소모성
정답 확인
정답 ④
19번
스크린 프린터(Screen Printer)의 작업조건을 설명한 것으로 틀린 것은?
- ① 인쇄 작업 환경조건은 온도 24~26℃, 습도 45~65% 정 도가 적당하다.
- ② 스퀴지의 진행속도는 미세피치 일수록 천천히 (20~25mm/s) 진행한다.
- ③ 스퀴지의 셋팅 각도는 메탈마스크(Metal mask)와 직각 (90°)으로 셋팅 하는 것이 적당하다.
- ④ 메탈마스크의 두께는 미세피치일 경우 얇게 0.12t~0.15t 정도, 보통의 경우 0.15t~0.2t정도가 적당하다.
정답 확인
정답 ③
20번
리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
- ① 열풍방식
- ② IR 가열방식
- ③ 레이저 가열방식
- ④ 증기 가열방식
정답 확인
정답 ①
21번
표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
- ① 저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.
- ② 전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.
- ③ 전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.
- ④ 부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.
정답 확인
정답 ③
22번
다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
- ① 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 → BGA(Ball Grid Array)
- ② 1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP → BGA(Ball Grid Array)
- ③ 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항
- ④ BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터
정답 확인
정답 ②
23번
다음 중 가장 고밀도화된 SMT의 실장형태는?
- ① 단면표면실장
- ② 양면표면실장
- ③ 단면 IMT 부품 혼재
- ④ 양면 IMT 부품 혼재
정답 확인
정답 ②
24번
다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
- ① 실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.
- ② 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.
- ③ 부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.
- ④ 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.
정답 확인
정답 ④
25번
고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무 엇인가?
- ① 인쇄회로기판 마크 인식
- ② 장착순서 결정
- ③ 부품 동시흡착
- ④ 장착위치
정답 확인
정답 ③
26번
솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?
- ① 모재와의 친화력이 좋을 것
- ② 적당한 용융온도와 유동성을 가질 것
- ③ 납땜할 때 용융상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않 을 것
- ④ 모재와의 전위차가 가능한 한 클 것
정답 확인
정답 ④
27번
장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?
- ① 부적절한 장착 높이
- ② 부품인식 에러(Error)
- ③ 기판의 휨
- ④ 느린 흡착 속도
정답 확인
정답 ④
28번
납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?
- ① 납땜 대상물의 예비가열
- ② 수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발
- ③ 작은 납 입자(솔더볼) 형성
- ④ 플럭스(Flux)의 청정화 작용
정답 확인
정답 ③
29번
부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중 의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
- ① 솔더볼
- ② 맨하탄
- ③ 브리지
- ④ 휘스커
정답 확인
정답 ③
30번
크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?
- ① 솔더 인쇄기(스크린 프린터)
- ② 칩 마운터
- ③ 디스펜서
- ④ 리플로우 경화로
정답 확인
정답 ②
31번
1005 칩부품 흡착 불량과 관련이 없는 사항은?
- ① 노즐 막힘
- ② 카세트 정도
- ③ 흡착위치
- ④ 부품인식
정답 확인
정답 ④
32번
IC 사용 및 보관 방법 중 잘못 된 것은?
- ① 개봉된 IC는 드라이(Dry) 함에 보관한다.
- ② 포장 개봉 후 48시간 이내에 사용한다.
- ③ 습도를 60~80%로 유지한다.
- ④ 보관소는 접지를 한다.
정답 확인
정답 ③
33번
다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?
- ① In-line 방식
- ② one by one 방식
- ③ Multi 방식
- ④ Pin 전사 방식
정답 확인
정답 ④
34번
다음의 SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명 중 틀린 것은?
- ① 칩 카운터 - 칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기
- ② 테이프 커터기 - 부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하 여 모으는 장치
- ③ 인버터 - PCB 양면작업을 위해 180°반전하는 장비
- ④ 터닝 컨베이어(TC) - 작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌여주는 장비
정답 확인
정답 ④
35번
부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가 장 어려운 것은?
- ① 부품 미삽 및 오삽
- ② 솔더량
- ③ 냉납
- ④ 부품 외부 결함
정답 확인
정답 ③
36번
인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특 성에 해당 되지 않는 것은?
- ① 내전압
- ② 납땜 내열성
- ③ 절연 저항
- ④ 절연율
정답 확인
정답 ②
37번
PCB는 무엇의 약자인가?
- ① Printed Circuit Board
- ② Panel Circuit Board
- ③ Pattern Circuit Board
- ④ Plating Circuit Board
정답 확인
정답 ①
38번
GaAsP, GaP 등을 재료로 하는 pn 접합 다이오드에 순방향 전류를 흘리면, 접합면 부근에서 빛을 방출한다. 이러한 현 상을 이용한 소자는?
- ① Transistor
- ② Zener Diode
- ③ Resistor
- ④ LED
정답 확인
정답 ④
39번
1개의 전자를 금속체로부터 공간으로 방출하는데 필요한 일 의 양을 무엇이라고 하는가?
- ① 에너지
- ② 일함수
- ③ 자유 전자
- ④ 속박 전자
정답 확인
정답 ②
40번
다음 중 PCB CAD 용 프로그램이 아닌 것은?
- ① P-CAD
- ② Or CAD
- ③ Auto CAD
- ④ CAD Star
정답 확인
정답 ③
41번
아래 회로에서 제너다이오드에 흐르는 전류 값은? (단, 제너 다이오드의 항복전압은 8[V] 이다.)
- ① 0.52 [A]
- ② 0.72 [A]
- ③ 0.92 [A]
- ④ 9.2 [A]
정답 확인
정답 ③
42번
홀 가공 작업 시 회전하는 드릴 비트와 기판(특히 내층)간의 마찰열에 의하여 내층의 수지가 녹아나와 홀의 내벽에 부착 된다. 이 불순물은 후속 공정인 도금 작업 시 도금막의 밀 착도를 떨어뜨리고, 내층의 접착을 방해하므로 화학적인 방 법으로 제거하는데 이 작업을 무엇이라고 하는가?
- ① DEBURRING
- ② DESMEAR
- ③ 고압 수세
- ④ 중간 검사
정답 확인
정답 ②
43번
다이오드의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?
- ① 증폭 작용
- ② 검파 작용
- ③ 정류 작용
- ④ 스위칭 작용
정답 확인
정답 ①
44번
CdS는 무슨 소자인가?
- ① 광전도 소자
- ② 발광 다이오드
- ③ 자기 소자
- ④ 자기 저항 소자
정답 확인
정답 ①
45번
PCB 상에 배선패턴을 형성하기 위해서 사진법에 의한 배선 패턴의 전사방법으로써 액상 감광재법과 D/F 법을 사용한 다. 이 중 액상 감광재법의 하나로 액상 감광재에 기판을 담가서 도포하는 방법은?
- ① 롤 코팅 방식
- ② 딥 코팅 방식
- ③ 스크린 코팅 방식
- ④ ED 방식
정답 확인
정답 ②
46번
200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?
- ① 600[Wh]
- ② 1200[Wh]
- ③ 600[kWh]
- ④ 1200[kWh]
정답 확인
정답 ①
47번
설계규칙검사(DRC) 기능 중 결선상태의 검사 항목이 아닌 것은?
- ① 배선금지 영역
- ② 핀의 미 연결
- ③ 전원의 단락
- ④ 신호의 2중 접속
정답 확인
정답 ①
48번
다음 중 접촉식 온도 센서로서 사용되지 않는 것은?
- ① 서미스터
- ② 열전대
- ③ 적외선 센서
- ④ 저항온도계
정답 확인
정답 ③
49번
다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?
- ① DIODE
- ② TR
- ③ FND
- ④ FET
정답 확인
정답 ④
50번
다음 중 실리콘 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌 것 은?
- ① 계전기 제어
- ② 모터 제어
- ③ 발진기
- ④ 초퍼 변환기
정답 확인
정답 ③
51번
“기체의 온도를 일정하게 유지하면서 압력 및 체적이 변화 할 때, 압력과 체적은 서로 반비례한다.”는 무슨 법칙인가?
- ① 샬의 법칙
- ② 보일의 법칙
- ③ 보일- 샬의 법칙
- ④ 파스칼의 법칙
정답 확인
정답 ②
52번
아래 그림의 제어밸브기호는 몇 포트 몇 위치인가?
- ① 2포트 2위치
- ② 2포트 4위치
- ③ 4포트 2위치
- ④ 4포트 4위치
정답 확인
정답 ③
53번
공압실린더의 피스톤 지름이 25mm이면 피스톤의 면적은 약 몇 cm2인가?
- ① 4.91
- ② 6.3
- ③ 19.6
- ④ 49
정답 확인
정답 ①
55번
공압 장치의 구성요소 중 공기 청정화 장치에 속하는 것은?
- ① 방향제어밸브
- ② 공기 압축기
- ③ 필터
- ④ 공압 실린더
정답 확인
정답 ③
56번
압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗 한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?
- ① 베인 압축기
- ② 스크류 압축기
- ③ 피스톤 압축기
- ④ 격판 압축기
정답 확인
정답 ④
57번
대기압보다 낮은 압력으로 감압하는 장치로 관로 끝에 흡입 패드를 사용하여 전자부품을 반송할 수 있는 것은?
- ① 소음기
- ② 공-유압 변환기
- ③ 증압기
- ④ 진공 펌프
정답 확인
정답 ④
58번
표준대기압(1atm), 4℃에서의 물의 밀도는 약 몇 kg/m3인 가?
- ① 1
- ② 10
- ③ 100
- ④ 1000
정답 확인
정답 ④
59번
압력에 대한 단위의 표시가 틀린 것은?
- ① 1 bar는 105 Pa이다.
- ② 1 bar는 1.01972 kgf/cm2이다.
- ③ 1 atm은 1.01325 bar이다.
- ④ 1 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.
정답 확인
정답 ④
60번
공압은 압축성 유체이므로 공압 실린더의 스틱-슬립 (Stick-Slip)현상이 발생 될 수 있다. 방지할 수 잇는 기기 는?
- ① 증압기
- ② 증폭기
- ③ 하이드로릭 체크 유니트
- ④ 니들밸브 종이 문제집이 아닌 인터넷으로 문제를 풀고 자동으로 채점하며 모의고사, 오답 노트, 해설까지 제공하는 무료 기출문제 학습 프 로그램으로 실제 시험에서 사용하는 OMR 형식의 CBT를 제공합 니다. PC 버전 및 모바일 버전 완벽 연동 교사용/학생용 관리기능도 제공합니다. 에서 확인하세요.
정답 확인
정답 ③