표면실장장비기능사 2008년 1회 기출문제

2008-07-13 시행 · 59문항

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1번
솔더를 구성하는 성분 중에서 유연 솔더와 무연(Pb-free) 솔 더를 구분하는 기준이 되는 금속은?
  1. ① 구리
  2. ② 주석
  3. ③ 은
  4. ④ 납
정답 확인

정답 ④

2번
다음 중 열전달 방식과 솔더링 방법이 맞게 연결된 것은?
  1. ① 전도열-침적 솔더링
  2. ② 복사열-침적 솔더링
  3. ③ 대류열-인두 솔더링
  4. ④ 전도열-리플로우 솔더링
정답 확인

정답 ①

3번
일반적인 표면 실장 부품의 공급 형태가 아닌 것은?
  1. ① Taping(reel)
  2. ② Tray
  3. ③ Stick
  4. ④ Pipe
정답 확인

정답 ①

4번
다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌것 은?
  1. ① 스크린 인쇄
  2. ② 디스펜싱(도포 방식)
  3. ③ 핀 전사방식
  4. ④ 칩 마운터
정답 확인

정답 ④

5번
다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?
  1. ① In-line 방식
  2. ② One by one 방식
  3. ③ Multi 방식
  4. ④ Pin 전사 방식
정답 확인

정답 ④

6번
다음 중 Bare chip 실장 방식이 아닌 것은?
  1. ① Wire Bonding
  2. ② Flip Chip Bonding
  3. ③ Dispensing
  4. ④ Tape Automated Bonding
정답 확인

정답 ③

7번
크림 솔더(cream solder)의 종류가 아닌 것은?
  1. ① 고온 Solder
  2. ② 은-주석 Solder
  3. ③ 저온 Solder
  4. ④ Wave Solder
정답 확인

정답 ④

8번
실장 기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
  1. ① 소형화, 미소화
  2. ② IC lead의 fine pitch화
  3. ③ lead 이형 부품화
  4. ④ 복합 부품화
정답 확인

정답 ③

9번
실장공정 환경 중 온도 관리 조건으로 알맞은 것은?
  1. ① 10~15℃
  2. ② 15~22℃
  3. ③ 22~27℃
  4. ④ 27~32℃
정답 확인

정답 ③

10번
표면 실장기(표준품)에서 기판(PCB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?
  1. ① 평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm이다.
  2. ② 평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최 대 1mm이다.
  3. ③ 평면기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최 대 3mm이다.
  4. ④ 평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최 대 5mm이다.
정답 확인

정답 ①

11번
온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?
  1. ① 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
  2. ② Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.
  3. ③ Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으 로 210~220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.
  4. ④ 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은 (완만) 냉각이 유리하다.
정답 확인

정답 ④

12번
다음 중 기판에 휨을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형 률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?
  1. ① 열 충격 시험
  2. ② 벤딩 시험
  3. ③ 고온 고습 시험
  4. ④ PCT(Pressure cooker test)
정답 확인

정답 ②

13번
인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?
  1. ① 메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
  2. ② PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
  3. ③ PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.
  4. ④ 메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.
정답 확인

정답 ①

14번
다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?
  1. ① 과납
  2. ② 틀어짐
  3. ③ 역삽
  4. ④ 부품 깨짐
정답 확인

정답 ①

15번
리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
  1. ① 열풍방식
  2. ② IR 가열방식
  3. ③ 레이저 가열방식
  4. ④ 증기 가열방식
정답 확인

정답 ①

16번
부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중 의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
  1. ① 솔더볼
  2. ② 맨하탄
  3. ③ 브리지
  4. ④ 휘스커
정답 확인

정답 ③

17번
실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?
  1. ① 삽입기술(IMT)은 스프레이플럭스(Spray Flux) 사용한다.
  2. ② 표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.
  3. ③ 환경규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있 다.
  4. ④ 근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있 다.
정답 확인

정답 ②

18번
메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것 은?
  1. ① 브리지 발생이 높다.
  2. ② 피치 폭이 0.3mm 이하의 초정밀 부품에는 사용이 곤란 하다.
  3. ③ 제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 가격이 비싸다.
  4. ④ 빠짐성이 좋지 않아 패턴 폭을 줄일 수 없다.
정답 확인

정답 ③

19번
부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가 장 어려운 것은?
  1. ① 부품 미삽 및 오삽
  2. ② 솔더량
  3. ③ 냉납
  4. ④ 부품 외부 결함
정답 확인

정답 ③

20번
다음 중 실장 라인 구성 설비에 대한 설명으로 틀린 것은?
  1. ① X-Ray 검사장치는 QFP, SOP 등 리드 납땜 외관을 검 사하는 설비이다.
  2. ② 스크린 프린터는 솔더 페이스트를 인쇄하는 설비이다.
  3. ③ 마운터는 실장부품을 기판 위에 장착하는 설비이다.
  4. ④ 리플로우는 기판 위에 솔더 페이스트와 실장부품에 열을 가해 납땜이 되도록 하는 설비이다.
정답 확인

정답 ①

21번
다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
  1. ① 실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.
  2. ② 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.
  3. ③ 부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.
  4. ④ 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화시키기 어 렵다.
정답 확인

정답 ④

22번
다음 중 스크린 프린터에서 사용되지 않는 것은?
  1. ① 메탈 마스크
  2. ② 솔더 페이스트
  3. ③ 크리닝 페이퍼
  4. ④ 장착 노즐
정답 확인

정답 ④

23번
다음 중 솔더 페이스트 인쇄량을 결정하는 인자가 아닌것 은?
  1. ① 스퀴즈 압력
  2. ② 스퀴즈 속도
  3. ③ 메탈 마스크 두께
  4. ④ 솔더 페이스트 성분
정답 확인

정답 ④

25번
부품 장착에러를 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?
  1. ① 바코드 부착 관리
  2. ② 부품 교환시 규격 확인
  3. ③ 부품 리스트 부착
  4. ④ 카세트 검사 및 교정
정답 확인

정답 ④

26번
다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌 것은?
  1. ① 솔더 크랙
  2. ② 브리지
  3. ③ 오픈
  4. ④ 솔더 레지스트
정답 확인

정답 ④

27번
Solder Paste의 성분 중 플럭스(Flux)의 역할이 아닌 것은?
  1. ① 산화물 제거
  2. ② 접착력 감소
  3. ③ 표면장력 감소
  4. ④ 재산화 방지
정답 확인

정답 ②

28번
표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 맞는 것은?
  1. ① 표준화되지 않은 여러 가지 부품을 실장하는 장치이다.
  2. ② 표준화된 부품과 이형부품을 실장하는 다기능 장치이다.
  3. ③ 표준화되지 않은 이형 type의 부품과 lead 부품을 실장 하는 장치이다.
  4. ④ 표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트 라고도 한다.
정답 확인

정답 ④

29번
스크린 프린터(Screen Printer)의 불량 발생 원인으로 틀린 것은?
  1. ① 메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질 에 영향이 없다.
  2. ② 크림 솔더는 인쇄 후 장시간(8시간 정도) 방치한 후 사 용할 경우 솔더볼이 다량 발생할 수 있다.
  3. ③ 크림 솔더는 냉장보관(5℃ 정도) 후 상온에서 2시간 정 도 방치한 후 교반시켜 사용하여야 한다.
  4. ④ 스퀴즈의 진행속도를 빠르게 할 경우 미세 Pitch 부분의 납 빠짐성에 영향을 주며 미납이 발생한다.
정답 확인

정답 ①

30번
표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기 판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?
  1. ① DIP
  2. ② SOP
  3. ③ QFP
  4. ④ COB
정답 확인

정답 ④

31번
표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
  1. ① 저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.
  2. ② 전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.
  3. ③ 전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.
  4. ④ 부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.
정답 확인

정답 ③

32번
스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?
  1. ① 메탈 마스크
  2. ② 스퀴즈
  3. ③ 플럭스
  4. ④ 솔더 페이스트
정답 확인

정답 ③

33번
솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?
  1. ① X-선 투과검사
  2. ② 인장 파괴검사
  3. ③ 초음파 검사
  4. ④ 열피로 검사
정답 확인

정답 ④

34번
리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?
  1. ① 솔더 용융→냉각→예열→승온
  2. ② 승온→예열→솔더 용융→냉각
  3. ③ 예열→승온→냉각→솔더 용융
  4. ④ 냉각→예열→솔더 용융→승온
정답 확인

정답 ②

35번
솔더 접합부 불량 중 젖음성 불량의 원인이 아닌 것은?
  1. ① 재료 표면의 산화
  2. ② Flux 활성력 저하
  3. ③ 가열 부족
  4. ④ 솔더량의 부족
정답 확인

정답 ④

36번
0.25W, 200㏀의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?
  1. ① 200
  2. ② 223
  3. ③ 423
  4. ④ 600
정답 확인

정답 ②

37번
쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?
  1. ① 이미터
  2. ② 컬렉터
  3. ③ 게이트
  4. ④ 베이스
정답 확인

정답 ③

38번
CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?
  1. ① 부품의 등록기능
  2. ② 부품의 배치기능
  3. ③ 작성된 회로의 설계규칙검사
  4. ④ PCB 가공기능
정답 확인

정답 ④

39번
일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도 의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?
  1. ① 0.005 ~ 0.007mm
  2. ② 0.05 ~ 0.07mm
  3. ③ 0.5 ~ 0.7mm
  4. ④ 5 ~ 7mm
정답 확인

정답 ①

40번
시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장 비의 이름은 무엇인가?
  1. ① UV 미터
  2. ② 오실로스코프
  3. ③ 회로시험기
  4. ④ 주파수 카운터
정답 확인

정답 ②

41번
진성반도체에 3가 혹은 5가인 불순물 원자를 첨가하는 과정 을 무엇이라고 하는가?
  1. ① 결합
  2. ② 도핑
  3. ③ 재결합
  4. ④ 결정체화
정답 확인

정답 ②

42번
단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것 은?
  1. ① 2개의 이미터로 구성
  2. ② 1개의 컬렉터와 2개의 이미터로 구성
  3. ③ 1개의 이미터와 2개의 베이스로 구성
  4. ④ 1개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성
정답 확인

정답 ③

43번
GTO(gate turn off thyristor)를 OFF 시키기 위해서 가장 올 바른 것은?
  1. ① (+)게이트 전압을 준다.
  2. ② (-)게이트 전압을 준다.
  3. ③ 게이트의 전류를 작게 한다.
  4. ④ 그대로 두면 일정 시간 후 OFF 된다.
정답 확인

정답 ②

44번
PCB의 여러 가지 검사방법 중 BBT(Bare Board Test)에 속 하지 않는 것은?
  1. ① 핀 접촉 방식
  2. ② 프로브(Probe) 이동 방식
  3. ③ 도전고무 접촉 방식
  4. ④ 형광검출 방식
정답 확인

정답 ④

45번
다음 중 전문계 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌것은?
  1. ① 계전기 제어
  2. ② 모터 제어
  3. ③ 발진기
  4. ④ 초퍼 변환기
정답 확인

정답 ③

46번
다음 중 프린트 배선판 상의 납땜을 요구하는 부분만 남기 고 절연체로서 인쇄하여 납땜 시 근접 패턴 간에 브리지 (Bridge)를 방지하고 패턴의 산화를 막기 위한 절연 잉크피 막을 무엇이라고 하는가?
  1. ① 패턴
  2. ② 솔더 랜드
  3. ③ 솔더 레지스트
  4. ④ 마킹
정답 확인

정답 ③

47번
스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것 은?
  1. ① 건조→패널→정면처리→스크린 인쇄
  2. ② 패널→스크린 인쇄→건조→정면처리
  3. ③ 건조→정면처리→스크린 인쇄→패널
  4. ④ 패널→정면처리→스크린 인쇄→건조
정답 확인

정답 ④

48번
PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가 공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특성으로 옳지 않은 것은?
  1. ① 다품종 소량생산에 적합하다.
  2. ② 생산성이 높다.
  3. ③ 외형 변경시 대응이 어렵다.
  4. ④ 제품별로 별도의 금형이 필요하다.
정답 확인

정답 ①

49번
다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위 해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회 로의 전류를 전달하는 도체는?
  1. ① 동박
  2. ② 빌드업
  3. ③ 프리플레그
  4. ④ 에폭시
정답 확인

정답 ①

50번
다음 중 저항에 대한 일반적인 설명은?
  1. ① 전류의 흐름을 방해한다.
  2. ② 전류의 흐름을 도와준다.
  3. ③ 전압과 전류에 반비례한다.
  4. ④ 전압과 전류에 비례한다.
정답 확인

정답 ①

51번
압력제어 밸브의 기능에 대한 설명이 틀린 것은?
  1. ① 공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제 어할 수 있다.
  2. ② 저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압기기 에 공급한다.
  3. ③ 규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.
  4. ④ 부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한 다.
정답 확인

정답 ②

52번
압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗 한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?
  1. ① 베인 압축기
  2. ② 스크류 압축기
  3. ③ 피스톤 압축기
  4. ④ 격판 압축기
정답 확인

정답 ④

53번
다음 중 표준 대기압에 해당하지 않는 것은?
  1. ① 760mmHg
  2. ② 1013bar
  3. ③ 1.033kgf/cm2
  4. ④ 101293N/m2
정답 확인

정답 ②

54번
다음 중 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?
  1. ① 동력전달방법이 간단하고 용이하다.
  2. ② 인화의 위험이 없다.
  3. ③ 균일한 속도 조절이 가능하다.
  4. ④ 제어가 간단하고 취급이 용이하다.
정답 확인

정답 ③

55번
미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작 업이 수행되는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법 은?
  1. ① 공압 제어
  2. ② 논리 제어
  3. ③ 시퀀스 제어
  4. ④ 캐스케이드 제어
정답 확인

정답 ③

56번
공기 압축기의 설치 장소로 적합하지 않은 곳은?
  1. ① 가능한 한 온도 및 습도가 높은 장소
  2. ② 유해 가스 및 유해 물질이 적은 장소
  3. ③ 빗물, 직사광선을 받지 않는 장소
  4. ④ 소음의 차단을 위해 방음벽을 설치한 장소
정답 확인

정답 ①

57번
다음 중 압축공기 조정 유닛의 구성요소가 아닌 것은?
  1. ① 압축공기 필터
  2. ② 압축공기 윤활기
  3. ③ 압축공기 조절기
  4. ④ 압축공기 냉각기
정답 확인

정답 ④

58번
공기 저장 탱크에 부속된 구성요소가 아닌 것은?
  1. ① 압력계
  2. ② 온도계
  3. ③ 안전밸브
  4. ④ 압력스위치
정답 확인

정답 ②

59번
공압호스의 단면적이 4cm2일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이 때의 유량은 몇 L/s인가?
  1. ① 20
  2. ② 2
  3. ③ 0.2
  4. ④ 0.02
정답 확인

정답 ③

60번
다음 그림기호의 명칭으로 옳은 것은?
표면실장장비기능사 2008년 1회 60번 문제 그림
  1. ① 온도조절기
  2. ② 압력계측기
  3. ③ 가열기
  4. ④ 냉각기 종이 문제집이 아닌 인터넷으로 문제를 풀고 자동으로 채점하며 모의고사, 오답 노트, 해설까지 제공하는 무료 기출문제 학습 프 로그램으로 실제 시험에서 사용하는 OMR 형식의 CBT를 제공합 니다. PC 버전 및 모바일 버전 완벽 연동 교사용/학생용 관리기능도 제공합니다. 에서 확인하세요.
정답 확인

정답 ①

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