표면실장장비기능사 2006년 1회 기출문제

2006-07-16 시행 · 58문항

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1번
다음 중 에스엠티(SMT) 장점에 대한 서술로 틀린 것은?
  1. ① 제품의 신뢰성 및 성능향상
  2. ② 기판 조립의 자동화 용이
  3. ③ 요구불량 수정 및 재작업의 용이
  4. ④ 생산성 향상
정답 확인

정답 ③

2번
실장기(장착기)의 방식이 아닌 것은?
  1. ① IN-LINE 방식
  2. ② ONE BY ONE 방식
  3. ③ OFF-LINE 방식
  4. ④ MULTI 방식
정답 확인

정답 ③

3번
PCB내 부품점수가 100점이 장착 되어 진다면 0.1/1점을 장 착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB 수량으로 맞는 것은?
  1. ① 60개
  2. ② 180개
  3. ③ 360개
  4. ④ 720개
정답 확인

정답 ③

4번
Cream Solder 중 가장 일반적으로 사용되어 지는 합금으로 맞는 것은?
  1. ① Sn+Pb+Ag
  2. ② Sn+Pb+Ag+B
  3. ③ Sn+Pb+Ag+Bi+Cd
  4. ④ Sn+Pb+Zn
정답 확인

정답 ①

5번
표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구를 무엇이라 하는 가?
  1. ① 노즐
  2. ② 카셋트
  3. ③ 헤드
  4. ④ 헤드 유니트
정답 확인

정답 ①

6번
다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?
  1. ① 스크린 프린터
  2. ② 마운터
  3. ③ 리플로우
  4. ④ 솔더 교반기
정답 확인

정답 ④

8번
칩 부품(각진 형태의 부품)중 크기 표기가 올바른 것은?
  1. ① 3216(3.0mm×2.16mm)
  2. ② 2125(2.0mm×1.25mm)
  3. ③ 1608(1.0mm×6.08mm)
  4. ④ 1005(1.0mm×0.05mm)
정답 확인

정답 ②

9번
다음 중 스크린프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계없는 것은?
  1. ① 스퀴지 속도
  2. ② 솔더크림 점도
  3. ③ 기판재질
  4. ④ 메탈마스크 개구부크기
정답 확인

정답 ③

10번
부품 카세트 종류 중 맞지 않는 것은?
  1. ① 폭8mm×이송피치2mm
  2. ② 폭8mm×이송피치4mm
  3. ③ 폭8mm×이송피치8mm
  4. ④ 폭12mm×이송피치4mm
정답 확인

정답 ③

11번
SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은?
  1. ① 내구성
  2. ② 보전성
  3. ③ 설계 신뢰성
  4. ④ 소모성
정답 확인

정답 ④

12번
마운터 공정에서 발생되는 불량 항목이 아닌 것은?
  1. ① 부품 틀어짐 불량
  2. ② 오장착 불량
  3. ③ 일어섬(맨하탄) 불량
  4. ④ 뒤집힘 불량
정답 확인

정답 ③

13번
다음 중 에스엠티 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것 은?
  1. ① 이온아이져(Ionizer)는 유효거리와 이격거리를 확인 하여 설치한다.
  2. ② 제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.
  3. ③ 작업장의 습도를 가능한 상대습도 30% 이하로 낮춰 정 전기발생을 줄인다.
  4. ④ 어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.
정답 확인

정답 ①

14번
표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 무엇이라 하는 가?
  1. ① 노즐
  2. ② 카세트
  3. ③ 헤드
  4. ④ 인덱스
정답 확인

정답 ②

15번
다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?
  1. ① Sn+Pb+Ag
  2. ② Sn+Ag+Cu
  3. ③ Sn+Zn+Bi
  4. ④ Sn+Ag+Bi+Cu
정답 확인

정답 ①

16번
부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?
  1. ① 노즐의 흡착 불량
  2. ② 부품공급장치 불량
  3. ③ 부품공급 장치 Pickup Offset값 틀어짐
  4. ④ 부품장착위치에 과납으로 인한 불량
정답 확인

정답 ④

17번
에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?
  1. ① 열에 약하다.
  2. ② 고주파(RF) 특성이 좋다.
  3. ③ 진동과 충격에 강하다.
  4. ④ 소형부품으로 취급이 쉽다.
정답 확인

정답 ②

18번
전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있 는 불량을 무엇이라 하는가?
  1. ① Solder ball
  2. ② Solder 과다
  3. ③ Solder과소
  4. ④ 맨하탄
정답 확인

정답 ①

19번
납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?
  1. ① 납땜 대상물의 예비가열
  2. ② 수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발
  3. ③ 작은 납 입자 형성
  4. ④ 플럭스(Flux)의 청정화 작용
정답 확인

정답 ③

20번
전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납 땜 상태불량을 무엇이라 하는가?
  1. ① 부품 틀어짐
  2. ② 맨하탄
  3. ③ Solder Ball
  4. ④ 부품비산
정답 확인

정답 ②

21번
불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
  1. ① 미삽
  2. ② 틀어짐
  3. ③ 리드 뜸
  4. ④ 오픈
정답 확인

정답 ④

22번
인쇄불량의 요인이 아닌 것은?
  1. ① 스퀴지 속도
  2. ② 판 분리 우선순위 및 속도
  3. ③ 열 가열 시간
  4. ④ 솔더 페이스트 열화
정답 확인

정답 ③

23번
다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?
  1. ① IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.
  2. ② IMT는 주로 단면실장의 형태이다.
  3. ③ IMT는 SMT의 발전기술이다.
  4. ④ SMT는 양면실장 형태이다.
정답 확인

정답 ③

24번
다음 중에서 표면 실장 부품의 공급형태로 틀린 것은?
  1. ① Taping(reel)
  2. ② Tray
  3. ③ Stick
  4. ④ Paper
정답 확인

정답 ④

25번
다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것 은?
표면실장장비기능사 2006년 1회 25번 문제 그림
  1. ① 대류, 복사
  2. ② 대류, 반사
  3. ③ 반사, 집광
  4. ④ 복사, 집광
정답 확인

정답 ①

26번
플럭스의 역할이 아닌 것은?
  1. ① 청정화
  2. ② 산화방지
  3. ③ 재산화 방지
  4. ④ 세척방지
정답 확인

정답 ④

27번
아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?
표면실장장비기능사 2006년 1회 27번 문제 그림
  1. ① 60 ~ 120초
  2. ② 120 ~ 180초
  3. ③ 180 ~ 240초
  4. ④ 240 ~ 300초
정답 확인

정답 ①

28번
Cream Solder의 종류가 아닌 것은?
  1. ① 고온 Solder
  2. ② 은주석 Solder
  3. ③ 저온 Solder
  4. ④ Wave Solder
정답 확인

정답 ④

29번
다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?
  1. ① 메탈 마스크(Metal Mask)의 프레임(Frame)에 휨이 없어 야 한다.
  2. ② 메탈 마스크(Metal Mask)는 가능한 저장력(低張力)이 있 어야 한다.
  3. ③ 작업 중 크림 솔더(Cream Solder)의 점도 변화가 적어야 한다.
  4. ④ 인쇄 후에도 점착성을 유지하여 부품의 탑재가 가능해야 한다.
정답 확인

정답 ②

30번
칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
  1. ① 장착높이 재설정
  2. ② 부품높이 재설정
  3. ③ 장착 시 지연시간 재설정
  4. ④ 부품인식높이 재설정
정답 확인

정답 ④

31번
주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?
  1. ① 리프트 오프
  2. ② 휘스커
  3. ③ 솔더포트(Pot) 내부 침식
  4. ④ 접합 강도 저하
정답 확인

정답 ④

32번
마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?
  1. ① 미장착
  2. ② 틀어짐
  3. ③ 솔더부족
  4. ④ 부품 일어섬
정답 확인

정답 ③

33번
다음 중 마운터 공정과 관련이 없는 부속장치는 무엇인가?
  1. ① 카셋트 검사 및 교정장치
  2. ② 솔더 페이스트 교반기
  3. ③ 부품 연결장치
  4. ④ 부품습기 제거장치(제습함)
정답 확인

정답 ②

34번
다음 보기 중에서 도입 시기별 순서가 맞게 되어 있는 것 은?
표면실장장비기능사 2006년 1회 34번 문제 그림
  1. ① ㉯→㉰→㉱→㉮
  2. ② ㉮→㉯→㉰→㉱
  3. ③ ㉯→㉮→㉰→㉱
  4. ④ ㉰→㉱→㉮→㉯
정답 확인

정답 ②

35번
오장착을 방지하기 위한 대응 방법과 거리가 먼 것은?
  1. ① 바코드 부착관리
  2. ② 부품 교환시 용량확인
  3. ③ 부품리스트 부착
  4. ④ 카세트 검사 및 교정
정답 확인

정답 ④

36번
다음 집적회로(IC)의 분류 중 집적 소자의 개수가 가장 많은 것은?
  1. ① VLSI
  2. ② LSI
  3. ③ MSI
  4. ④ SSI
정답 확인

정답 ①

37번
GTO를 턴-오프 하기 위해서 가장 올바른 것은?
  1. ① 게이트에 (+)의 신호를 준다.
  2. ② 게이트에 (-)의 신호를 준다.
  3. ③ 게이트의 전류를 작게 한다.
  4. ④ 그대로 두면 일정 시간 후 오프된다.
정답 확인

정답 ②

38번
PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특 정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?
  1. ① 랜드
  2. ② 레지스트
  3. ③ 레진
  4. ④ 디스미어
정답 확인

정답 ②

39번
다음 그림의 반도체 소자 기호 명칭은?
  1. ① 전계효과 트랜지스터(FET)
  2. ② 트라이액(TRIAC)
  3. ③ 단일접합 트랜지스터(UJT)
  4. ④ 다이액(DIAC)
정답 확인

정답 ②

40번
다음 중 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류 가 아닌 것은?
  1. ① 단면 PCB
  2. ② 양면 PCB
  3. ③ 다층면 PCB
  4. ④ 플렉시블 PCB
정답 확인

정답 ④

41번
P형 불순물 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3 가의 불순물을 무엇이라고 하는가?
  1. ① 정공
  2. ② 전자
  3. ③ 도우너
  4. ④ 억셉터
정답 확인

정답 ④

42번
다음 보기 중 콘덴서의 종류가 아닌 것은?
  1. ① 전해 콘덴서
  2. ② 탄탈 콘덴서
  3. ③ 세라믹 콘덴서
  4. ④ 유전체 콘덴서
정답 확인

정답 ④

43번
다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계 시 유의 사항이 아닌 것 은?
  1. ① 소신호의 패턴과 대전류 패턴은 근접하지 않도록 한다.
  2. ② 패턴과 패턴 간에 가능한 한 GND패턴을 통과 시킨다.
  3. ③ 패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프(Loop) 형 상이 되도록 한다.
  4. ④ 패턴 간의 전위차에 따라 패턴 간격을 유지한다.
정답 확인

정답 ③

44번
다음 중 양호한 다이오드를 테스트 했을 때 나타나는 현상 이 아닌 것은?
  1. ① 순방향 시 매우 낮은 저항값을 나타낸다.
  2. ② 역방향 시 매우 높은 저항값을 나타낸다.
  3. ③ 순방향이나 역방향 모두 낮은 저항값을 나타낸다.
  4. ④ 실리콘 다이오드의 순방향 전압은 약 0.7V이다.
정답 확인

정답 ③

45번
전자부품 관리요령으로 가장 바람직한 것은?
  1. ① 모든 부품들은 항상 습한 곳에 보관해야 한다.
  2. ② 전자부품들은 종류별로 분류하고 동종품명은 크기별로 분류하는 것이 좋다.
  3. ③ IC는 IC소켓에 고정하여 항상 보관한다.
  4. ④ 슬라이드 스위치와 DIP 스위치는 구분하여 관리 할 필요 가 없다.
정답 확인

정답 ②

46번
PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB상의 모든 랜드에 검사 용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방 법을 무엇이라고 하는가?
  1. ① BBT(Bare Board Test)
  2. ② 회로시험(In-Circuit Test)
  3. ③ 동작시험(Function Test)
  4. ④ 비아홀 검사(Via-Hole Test)
정답 확인

정답 ①

47번
다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?
표면실장장비기능사 2006년 1회 47번 문제 그림
  1. ① DIODE
  2. ② TR
  3. ③ Capacitor
  4. ④ FET
정답 확인

정답 ④

48번
금속 중의 전자가 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?
  1. ① 1차 전자 방출
  2. ② 열전자 방출
  3. ③ 전기장 방출
  4. ④ 광전자 방출
정답 확인

정답 ①

49번
다음 중 반도체 소자가 아닌 것은?
  1. ① 다이오드
  2. ② 트랜지스터
  3. ③ 커패시터
  4. ④ 광전자 방출소자
정답 확인

정답 ③

50번
다음 중 PCB 설계시 패턴 방향 간격 표준지침이 아닌것은?
  1. ① 양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 90 도 교차하도록 한다.
  2. ② PCB 바깥쪽에서 패턴까지 일정한 간격을 유지한다.
  3. ③ 솔더 면의 패턴 방향은 투입 방향(납땜방향)과 나란하게 한다.
  4. ④ 양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 나 란하게 한다.
정답 확인

정답 ④

51번
두 개의 복동 실린더가 1개의 실린더 형태로 조립되어 출력 이 거의 2배의 큰 힘을 낼 수 있는 실린더는?
  1. ① 양로드형 실린더
  2. ② 단동 실린더
  3. ③ 롤링 격판 실린더
  4. ④ 텐덤 실린더
정답 확인

정답 ④

52번
공기의 흐름이 한 2방향으로만 허용되는 밸브는?
  1. ① 릴리프 밸브
  2. ② 체크 밸브
  3. ③ 감압 밸브
  4. ④ 시퀸스 밸브
정답 확인

정답 ②

53번
다음은 압력에 대한 설명이다. 맞는 것은?
  1. ① 절대압력=대기압력+진공압력
  2. ② 절대압력=대기압력+게이지압력
  3. ③ 게이지압력=절대압력+대기압력
  4. ④ 진공압력=대기압력+게이지압력
정답 확인

정답 ②

54번
공기압의 장점이 아닌 것은?
  1. ① 보수관리가 용이하다.
  2. ② 동력원의 발생이 용이하다.
  3. ③ 외부누설 시 감전, 인화의 위험이 없다.
  4. ④ 배수대책이 불필요하다.
정답 확인

정답 ④

56번
다음 보기는 방향제어 밸브 기호이다. 포트와 방향수로 맞 는 것은?
표면실장장비기능사 2006년 1회 56번 문제 그림
  1. ① 2/2way
  2. ② 3/2way
  3. ③ 4/2way
  4. ④ 4/3way
정답 확인

정답 ③

57번
압축공기 에너지를 기계적인 회전운동으로 바꾸어 주는 기 기는?
  1. ① 공압 단동실린더
  2. ② 공기 압축기
  3. ③ 공압 복동실린더
  4. ④ 공압 모터
정답 확인

정답 ④

58번
국제 단위계는 SI 단위계를 쓴다. 다음 기본 단위를 나타내 는 것 중 잘못 표기한 것은?
  1. ① 길이 - 미터 - m
  2. ② 질량 - 킬로그램 - ㎏
  3. ③ 열역학 온도 - 켈빈 - C
  4. ④ 시간 - 초 - s
정답 확인

정답 ③

59번
다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?
  1. ① kgf/cm2
  2. ② bar
  3. ③ 파스칼(Pa)
  4. ④ 뉴턴(N)
정답 확인

정답 ④

60번
디스크 시트형 포핏 밸브의 특징이 아닌 것은?
  1. ① 응답시간이 길다.
  2. ② 내구성이 좋다.
  3. ③ 밀봉이 우수하다.
  4. ④ 가동부의 이동거리가 짧다. 종이 문제집이 아닌 인터넷으로 문제를 풀고 자동으로 채점하며 모의고사, 오답 노트, 해설까지 제공하는 무료 기출문제 학습 프 로그램으로 실제 시험에서 사용하는 OMR 형식의 CBT를 제공합 니다. PC 버전 및 모바일 버전 완벽 연동 교사용/학생용 관리기능도 제공합니다. 에서 확인하세요.
정답 확인

정답 ①

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