표면처리산업기사 2008년 1회 기출문제

2008-05-11 시행 · 58문항

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1번
다음 중 구상흑연주철의 조직이 아닌 것은?
  1. ① 페라이트(Ferrite)
  2. ② 오스테나이트(Austenite)
  3. ③ 펄라이트(Pearlite)
  4. ④ 시멘타이트(Cementite)
정답 확인

정답 ②

2번
다음 중 무산소 구리는 어느 것인가?
  1. ① OFHC
  2. ② DCOA
  3. ③ TPCO
  4. ④ UHFM
정답 확인

정답 ①

3번
다음 중 레데뷰라이트(Ledeburite) 조직을 나타낸 것은?
  1. ① 마텐자이트(martensite)
  2. ② 시멘타이트(cementite)
  3. ③ α(ferrite) + Fe3C
  4. ④ γ(austenite) + Fe3C
정답 확인

정답 ④

4번
변형 전과 변형 후의 위치가 어떤 면을 경계로 하여 대칭을 이루는 변형을 무엇이라 하는가?
  1. ① 소성
  2. ② 슬립
  3. ③ 전위
  4. ④ 쌍정
정답 확인

정답 ④

5번
다음 중 60%Cu, 40%Zn 합금의 명칭으로 옳은 것은?
  1. ① Inver
  2. ② Monel metal
  3. ③ Muntz metal
  4. ④ Permalloy
정답 확인

정답 ③

6번
금속이나 합금 중 면심입방격자에 대한 설명으로 옳은 것은?
  1. ① 원자충전율은 68% 이다.
  2. ② 단위정 내에 2개의 원자가 있다.
  3. ③ 면심입방격자의 표기는 BCC로 한다.
  4. ④ 대표적인 금속은 Cu, Al, Ni 등이다.
정답 확인

정답 ④

7번
내식성과 내충격성, 기계가공성이 우수한 18-8스테인리스강 (stainless steel)의 화학적 성분으로 옳은 것은?
  1. ① 18% Cr, 8% Ni
  2. ② 18% Ni, 8% Co
  3. ③ 18% W, 8% Mo
  4. ④ 18% Mo, 8% P
정답 확인

정답 ①

8번
그림과 같은 원자간 결합을 무엇이라 하는가?
표면처리산업기사 2008년 1회 8번 문제 그림
  1. ① 반데르 발스 결합(vander waals bond)
  2. ② 금속 결합(metallicbond)
  3. ③ 이온 결합(ion bond)
  4. ④ 공유 결합(covalent bond)
정답 확인

정답 ②

9번
5~100μm 정도의 Cu, Sn, 흑연분말을 혼합한 후 윤활제를 첨가하여 가압성형, 환원기류 중에서 예비, 본소결을 거쳐 제 조한 소결함유 베어링은?
  1. ① 오일라이트(oillite)
  2. ② 스텔라이트(stellite)
  3. ③ 텅갈로이(tangalloy)
  4. ④ 비디아(widia)
정답 확인

정답 ①

10번
다음 중 형상기억합금에 대한 설명으로 틀린 것은?
  1. ① 형상기억합금으로는 Ti-Ni 합금계가 있다.
  2. ② 고상에서 확산을 수반하지 않고 주로 전단변형에 의하여 결정구조가 변하는 상변태이다.
  3. ③ 인정하거나 소성변형한 것이 가열에 의하여 원래의 형태 로 돌아가는 현상을 형상기억효과라고 한다.
  4. ④ 고온에서 냉각하면 마텐자이트 상에서 오스테나이트상으 로 된다.
정답 확인

정답 ④

11번
작은 금속조각을 금속현미경으로 조직 검사하는 절차를 올 바르게 나타낸 것은?
  1. ① 시편채취 → 부식 → 샌드페이퍼 연마 → 마운팅 → 세 척 → 광택연마 → 현미경 관찰
  2. ② 시편채취 → 마운팅 → 샌드페이퍼 연마 → 광택연마 → 세척 → 부식 → 현미경 관찰
  3. ③ 시편채취 → 샌드페이퍼 연마 → 광택연마 → 마운팅 → 세척 → 부식 → 현미경 관찰
  4. ④ 시편채취 → 광택연마 → 마운팅 → 샌드페이퍼 연마 → 부식 → 세척 → 현미경 관찰
정답 확인

정답 ②

12번
압축데 대한 응력-압률선도에서 m = 1 일 때에 해당하는 것은? (단, m은 재료에 따른 상수이다.)
표면처리산업기사 2008년 1회 12번 문제 그림
  1. ① 주철
  2. ② 완전탄성체
  3. ③ 피혁
  4. ④ 고무
정답 확인

정답 ②

13번
다음중 방사선투과검사에서 사용되는 방사성 동위원소의 반 감기가 가장 짧은 것은?
  1. ① Tm
  2. ② Ir
  3. ③ Cs
  4. ④ Co
정답 확인

정답 ②

14번
전자현미경실에서 기기의 상태를 좋은 상태로 유지하기 위 한 조치로 틀린 것은?
  1. ① 항온 유지
  2. ② 항습 유지
  3. ③ 소음과 진동 유지
  4. ④ 분진방지
정답 확인

정답 ③

15번
다음 비파괴 시험법 중 내부 결함의 검출에 가장 적합한 것 은?
  1. ① 방사선투과시험
  2. ② 침투탐상시험
  3. ③ 자분탐상시험
  4. ④ 와전류탐상시험
정답 확인

정답 ①

16번
현미경으로 철강 시험편의 조직을 관찰하기 위하여 사용하 는 부식제는?
  1. ① 염화 제2철 용액
  2. ② 염산 용액
  3. ③ 나이탈 용액
  4. ④ 왕수
정답 확인

정답 ③

18번
피로시험의 S-N 곡선에서 S와 N의 의미로 옳은 것은?
  1. ① S : 응력, N : 반복횟수
  2. ② S : 질량, N : 응력
  3. ③ S : 반복응력, N : 시간
  4. ④ S : 질량, N : 반복횟수
정답 확인

정답 ①

19번
크리프(Creep) 시험에서 정상 크리프단계를 설명한 것은?
  1. ① 크리프의 진행 중 크리프의 속도가 감소하는 단계
  2. ② 크리프의 진행 중 크리프의 속도가 일정한 단계
  3. ③ 크리프의 진행 중 크리프의 속도가 증가하는 단계
  4. ④ 크리프의 진행 중 가공경화가 연화보다 크게 되는 단계
정답 확인

정답 ②

20번
다음 중 금속의 결정입도 측정방법이 아닌 것은?
  1. ① ASTM 결정립 측정법
  2. ② 조미니(Jominy) 시험법
  3. ③ 제프리즈(Jefferies)법
  4. ④ 헤인(Heyn)법
정답 확인

정답 ②

21번
다음 반응은 화학증착법에서 어떤 반응형식에 해당하는가?
표면처리산업기사 2008년 1회 21번 문제 그림
  1. ① 고체확산
  2. ② 반응증착
  3. ③ 수소환원
  4. ④ 열분해
정답 확인

정답 ②

22번
용융주석 도금의 용제처리에 사용되는 성분이 아닌 것은?
  1. ① 염화제일주석
  2. ② 염화아연
  3. ③ 염화암모늄
  4. ④ 염산
정답 확인

정답 ①

23번
전류계의 전류가 300A이고, 전원전압과 욕전압이 각각 6V 와 2V 일 때, 전력손실은 약 몇 kW 인가?
  1. ① 1.2
  2. ② 1.5
  3. ③ 2.2
  4. ④ 4.0
정답 확인

정답 ①

24번
세라믹표면의 도금에서 알루미나 소지의 에칭액으로 사용되 는 것은?
  1. ① HF
  2. ② HBF4
  3. ③ Pb
  4. ④ HCl
정답 확인

정답 ①

25번
ABS 수지상에 도금하는 공정 중 캐탈리스팅과 엑셀러레이 터 공정에 사용되는 약품이 아닌 것은?
  1. ① 염산
  2. ② 황산
  3. ③ 염화팔라듐
  4. ④ 차아인산나트륨
정답 확인

정답 ④

26번
다음 중 산처리와 관계가 먼 것은?
  1. ① 산화피막 제거
  2. ② 금속피막 보호
  3. ③ 수산화물 제거
  4. ④ 외관과의 밀착성 향상
정답 확인

정답 ②

27번
붕소 플루오르화 구리 도금은 어떤 목적으로 실시하는가?
  1. ① 고속도 도금을 위하여
  2. ② 광택 도금을 위하여
  3. ③ 레벨링을 좋게 하기 위하여
  4. ④ 스트라이크 도금이 필요없기 때문에
정답 확인

정답 ①

28번
다음 중 전해탈지에 대한 설명으로 틀린 것은?
  1. ① 최종 탈지과정에 속하는 완성탈지 방법이다.
  2. ② 양극전해탈지는 음극전해탈지보다 효율이 높다.
  3. ③ 음극전햍라지는 수소취성을 일으키기 쉽다.
  4. ④ 음극, 양극탈지를 보완한 밥업으로 P.R 전해탈지법이 있 다.
정답 확인

정답 ②

29번
전기도금의 전착 방법에 의한 금속 제품의 제조 또는 원래 모양을 그대로 세밀하게 뜨는 도금 방법은?
  1. ① 스트라이크도금
  2. ② 금속침투도금
  3. ③ 전주도금
  4. ④ 화성처리도금
정답 확인

정답 ③

30번
35cm×15cm 크기의 판을 도금하는데 40A의 전류가 흘렸다 면 전류밀도는 약 몇 A/dm2 인가? (단, 두께는 무시한다.)
  1. ① 3.8
  2. ② 4.8
  3. ③ 5.8
  4. ④ 6.8
정답 확인

정답 ①

31번
알칼리성 무전해 구리도금을 할 때 구리착염 용액에서 일반 적으로 많이 사용하는 환원제는?
  1. ① 포르말린
  2. ② 황화합물
  3. ③ 질소화합물
  4. ④ 시안화합물
정답 확인

정답 ①

32번
하링(Haring cell)은 무엇을 조사하기 위한 시험인가?
  1. ① 전류효율
  2. ② 균일전착성
  3. ③ 불순물조사
  4. ④ 전류밀도
정답 확인

정답 ②

33번
도금액에 첨가되는 유기 광택제의 영향이 아닌 것은?
  1. ① 결정의 미세화
  2. ② 경도의 감소
  3. ③ 광택의 향상
  4. ④ 평활성의 증가
정답 확인

정답 ②

34번
다음 중 직류스퍼터링(DC Sputtering)의 설명으로 틀린 것 은?
  1. ① 고에너지로 기판에 들어오게 되므로 밀착력이 크다.
  2. ② 조성이 복잡한 것은 적용하기 어려운 단점이 있다.
  3. ③ 비교적 구석구석 도금이 잘된다.
  4. ④ 전류량과 생성피막이 두께는 정비례한다.
정답 확인

정답 ②

35번
다음 중 알루미늄 양극산화법을 적용할 수 없는 것은?
  1. ① 수산법
  2. ② 크롬산법
  3. ③ 염산법
  4. ④ 황산법
정답 확인

정답 ③

36번
철강 표면을 청색으로 착색할 때의 조성으로 적합하지 않는 것은?
  1. ① 아비산 + 염산 + 물
  2. ② 황산니켈암모늄 + 황산구리 + 과염소산칼륨
  3. ③ 염화제이수온 + 염소산칼륨 + 알코올 + 물
  4. ④ 염화제이철 + 질산제이수은 + 염산 + 알코올 + 물
정답 확인

정답 ②

37번
다음 중 금속 전처리 표면의 청정도 판정법이 아닌 것은?
  1. ① 도금에 의한 방법
  2. ② 유용성 염료에 의한 방법
  3. ③ 물에 젖는 상태에 의한 방법
  4. ④ 전기계기로 측정해 보는 방법
정답 확인

정답 ④

38번
다음 중 아연도금피막의 성질에 대한 설명으로 옳은 것은?
  1. ① 산, 알칼리에 대해서 강한 금속이다.
  2. ② 철에 대하여 방식성이 크다.
  3. ③ 구리, 니켈, 크롬 도금에 비해 경도가 높다.
  4. ④ 구리, 니켈, 크롬 도금에 비해 변색이 잘되지 않는다.
정답 확인

정답 ②

39번
다음 중 내식(耐蝕)성 시험방법이 아닌 것은?
  1. ① 유공도시험(pin hole test)
  2. ② 염수분무시험(salt spray test)
  3. ③ 코로드코오트시험(corrodkote test)
  4. ④ 내부응력시험(stress test)
정답 확인

정답 ④

40번
다음 중 황동도금액의 액조성과 관계없는 것은?
  1. ① 수산화나트륨
  2. ② 시안화제일구리
  3. ③ 시안화아연
  4. ④ 염화니켈
정답 확인

정답 ④

41번
외부에서 양극 전류를 흐르게 하여 금속의 표면에 부동태의 보호 피막을 형성시켜 방식하는 방법은?
  1. ① 펄스방식
  2. ② PR방식
  3. ③ 음극방식
  4. ④ 양극방식
정답 확인

정답 ④

42번
동일 조건에서 생산된 여러 개의 시험편을 부식시험코자할 때 재현성을 높이기 위한 조건으로 타당성이 가장 결여된 것은?
  1. ① 응력조건이 같아야 한다.
  2. ② 조성이 일정하여야 한다.
  3. ③ 표면상태가 균질하여야 한다.
  4. ④ 한사람에 의하여 시험되어야 한다.
정답 확인

정답 ④

43번
다음 중 갈바닉부식을 방지시키기 위한 방법으로 틀린 것 은?
  1. ① 소양극-대음극의 부식원리를 고려하여 조임쇠 등은 덜 귀(貴)한 전위의 금속을 사용한다.
  2. ② 이종 금속을 함께 사용할 경우 갈바닉계열상 거리가 먼 두 금속을 사용한다.
  3. ③ 갈바닉계열에서 멀리 떨어진 금속끼리의 나사접합을 피 한다.
  4. ④ 갈바닉 접촉을 이루고 있는 두 금속보다 활성전위를 가 진 금속을 설치한다.
정답 확인

정답 ②

44번
미주전류부식(stray current corrosion) 대한 설명으로 옳은 것은?
  1. ① 주파수가 낮을수록 부식경향이 적다.
  2. ② 직류보다는 교류에 의한 부식이 더 크다.
  3. ③ 토양 중에 존재하는 외부전류가 금속조직 속으로 들어 가는 곳에서 부식이 발생한다.
  4. ④ 희생양극을 설치하여 부식이 희생양극에서만 발생하도록 한다.
정답 확인

정답 ④

45번
다음 중 희생양극에 의한 음극방식 방법을 사용할 때 가장 많이 이용되는 금속은?
  1. ① Al
  2. ② Fe
  3. ③ Ni
  4. ④ Zn
정답 확인

정답 ④

46번
황동의 응력부식균열에 대한 감수성을 감소 또는 제거하는 방법으로 옳은 것은?
  1. ① 응력제거 열처리(stress relief heat treatment)를 실시한 다.
  2. ② NH3 또는 아민(amine) 분위기에서 사용한다.
  3. ③ 소성변형 환경에서 사용하도록 한다.
  4. ④ H2S 와의 접촉을 피한다.
정답 확인

정답 ①

47번
다음 중 전기화학적 부식에 대한 설명으로 틀린 것은?
  1. ① 전자가 흐르면서 부식하는 현상이다.
  2. ② 이온화 경향이 큰 합금사이에서는 발생되지 않는다.
  3. ③ 부동태는 부식하기 힘든 상태를 말한다.
  4. ④ 상대적으로 비(卑)한 금속은 활성 상태가 된다.
정답 확인

정답 ②

48번
실험실 부식시험 중 모형시험(Model Test)에 대한 설명으로 옳은 것은?
  1. ① 실제 사용되고 있는 설비 혹은 장치에서 행해진다.
  2. ② 자연환경에 사용하기 위해 가장 적당한 재료 혹은 방식 법을 찾아내는데 이용된다.
  3. ③ 실제 사용조건 경우보다 더 빠른 속도로 부식 진행시키 는 방법이다.
  4. ④ 부식을 촉진시키지 않고 오랜 기간에 걸쳐 행하는 시험 이다.
정답 확인

정답 ④

50번
다음 중 전해질이 아닌 것은?
  1. ① 황산
  2. ② 염화나트륨
  3. ③ 메탄올
  4. ④ 수산화나트륨
정답 확인

정답 ③

51번
방식을 필요 이상으로 과도하게 음극분극시키면 다른 장애 가 일어날 수 있다. 이러한 과방식에 의한 손실이 아닌 것 은?
  1. ① 전력의 낭비
  2. ② 양극의 소모 증가
  3. ③ 수소취성 및 수소균열
  4. ④ 청열취성
정답 확인

정답 ④

52번
그림은 황산용액 중 철의 전형적인 분극곡선을 나타낸 것이 다. 이 때 산화물 피막이 가수분해하여 이온의 형태로 다시 녹는 과부동태가 되는 곳은?
표면처리산업기사 2008년 1회 52번 문제 그림
  1. ① ㉠
  2. ② ㉡
  3. ③ ㉢
  4. ④ ㉣
정답 확인

정답 ④

53번
방식을 위한 도금법 중 외관이 아름답고 대기 중에서 변색 되지 않으며, 염산 이외의 산이나 알칼리에 부식되지 않으 나 균열이나 핀홀이 생기기 쉽기 때문에 소재금속을 완전히 피복하기 어려운 특징을 갖는 도금은?
  1. ① 아연도금
  2. ② 구리도금
  3. ③ 니켈도금
  4. ④ 크롬도금
정답 확인

정답 ④

54번
도금의 걸이(rack)로 사용되는 재료 중 전기전도율이 가장 낮은 것은?
  1. ① Al
  2. ② Cu
  3. ③ Ti
  4. ④ Pb
정답 확인

정답 ③

55번
다음 중 스테인리스강의 입계 부식을 방지하는 방법으로 옳 은 것은?
  1. ① 탄소함유량을 1.5% 이상 높인다.
  2. ② A1 온도까지 가열한 후 로냉한다.
  3. ③ Sn, Ni, Zn 등의 원소를 첨가한다.
  4. ④ 약 1050~1150℃ 정도의 온도까지 가열한 후 수냉시킨 다.
정답 확인

정답 ④

56번
기계의 베이링부에 주로 발생하는 프렛팅(fretting) 부식을 방지 또는 감소시키기 위한 방법이 아닌 것은?
  1. ① 기름 및 그리이스(grease) 등과 같은 윤활제와 함께 사 용한다.
  2. ② 접촉하고 있는 두 금속 중의 하나 또는 모두의 경도를 증가시킨다.
  3. ③ 마찰계수가 큰 금속을 사용한다.
  4. ④ 가스켓을 사용하므로서 진동을 흡수하고 산소를 제거시 킨다.
정답 확인

정답 ③

57번
지중시설물을 부식으로부터 방지할 수 있는 방법을 설명한 것으로 틀린 것은?
  1. ① 혐기성박테리아를 적게 한다.(토양을 바꾼다.)
  2. ② 유기 또는 무기의 피복을 입힌다.
  3. ③ 금속피복을 입힌다.
  4. ④ 양극보호를 한다.
정답 확인

정답 ④

58번
다음 중 대기부식에 대한 설명으로 옳은 것은?
  1. ① 대기중의 먼지는 부식에 별로 영향을 미치지 않는다.
  2. ② 대기중의 보통 존재하게 되는 소량의 CO2는 부식에 영 향을 미치지 않는다.
  3. ③ 공업지대의 대기에 존재하는 SO2는 부식에 영향을 미치 지 않는다.
  4. ④ 임계상대습도 이하에서는 대기부식이 심하게 일어난다.
정답 확인

정답 ②

59번
다음 중 토중부식에 영향을 미치는 흙의 성질이 아닌 것은?
  1. ① 다공성
  2. ② 함수량
  3. ③ 전기전도도
  4. ④ 황색의 빛깔
정답 확인

정답 ④

60번
중성염수분무 시험조건 중 분무액의 pH로 적당한 것은?
  1. ① 1.0~2.0
  2. ② 2.2~3.2
  3. ③ 4.5~6.2
  4. ④ 6.5~7.2 종이 문제집이 아닌 인터넷으로 문제를 풀고 자동으로 채점하며 모의고사, 오답 노트, 해설까지 제공하는 무료 기출문제 학습 프 로그램으로 실제 시험에서 사용하는 OMR 형식의 CBT를 제공합 니다. PC 버전 및 모바일 버전 완벽 연동 교사용/학생용 관리기능도 제공합니다. 에서 확인하세요.
정답 확인

정답 ④

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